BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
Smart Home. Smart Life.
7,69 €
BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Διαθεσιμότητα: 50 σε απόθεμα
BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
| Βάρος | 0,033 κ. |
|---|---|
| Διαστάσεις | 4,7 × 4,7 × 2,0 cm |
| kostos agoras |
